美国康涅狄格州西汉文 (2011年7月27日) – 乐思化学有限公司 - 确信电子属下公司授予德国安美特 (Atotech Deutschland GmbH，德国柏林) 使用沉锡专利技术 (美国专利号：No. 6,821,323) 。该乐思化学专利技术能减少锡须增长。有关许可协议条款均为保密。 乐思化学沉锡专利技术允许沉锡制程溶液能使用金属，如银。该专利在欧洲、亚洲和美洲均有认可的专利注册。 乐思化学ORMECON? 产品全球总监卫斯林 (Bernhard Wessling) 博士说：“授予安美特使用的乐思化学专利技术并没有在印制电路板行业领先的ORMECON? CSN Classic沉锡流程配方中使用。ORMECON?沉锡是在其预浸步骤中使用了独特的有机金属技术 (Organic Metal?) 。该处理可促使较大锡颗粒镀层的形成，从而降低IMC (金属间化合物) 形成的速率，因此能够抑制沉锡层产生锡须。” |
