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上海新阳:3D-TSV用电镀液将成未来增长点

放大字体  缩小字体发布日期:2011-06-18  浏览次数:892

 昨日上海新阳(300236)董事长、总经理王福祥在全景网举行的IPO路演上表示,今年公司在芯片铜互联业务上或将实现销售收入,再者3D-TSV用的电镀液和添加剂将成为公司未来几年的爆发式增长点。

王福祥还称,公司在引线脚表面处理领域具有非常强的竞争优势,能够保持比行业更快速的成长。

上海新阳专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务,同时开发配套的专用设备,致力于为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案。公司本次发行数量为2150万股,发行价格为11.07元/股。

最新企业新闻2011年06月18日更新

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