环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀资讯 » 企业新闻 » 正文

成都硅宝科技股份有限公司关于子公司完成工商变更登记的公告

放大字体  缩小字体发布日期:2011-03-25  浏览次数:1332

证券代码:300019

证券简称:硅宝科技[20.56 -1.53%股吧]

公告编号:2011-005

硅宝科技(SZ:300019)最新价:20.56 0.32 1.53%行情走势公司新闻最新公告大单追踪资金流向持仓成本个股股吧优股预测龙虎榜

成都硅宝科技股份有限公司关于子公司完成工商变更登记的公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

公司于2011年2月17日召开的第一届董事会第二十一次会议审议并表决通过以2781万元增资安徽翔飞立派有机硅新材料有限公司(以下简称“翔飞立派”),增资后翔飞立派注册资本变更为2070万元,公司对应增资后翔飞立派注册资本的1050万元,占翔飞立派50.72%的股权。增资款分两次投入:待公司与翔飞立派及翔飞立派老股东签订投资协议后投入增资款2781万元的60%,余下增资款40%公司与翔飞立派及其老股东所约定的条件达成后择机投入。

近日,公司接到安徽翔飞立派有机硅新材料有限公司的通知,公司首期投资后的工商变更登记手续已经办理完毕,并取得了由和县工商行政管理局换发的《企业法人营业执照》。

名称变更为:安徽硅宝翔飞有机硅新材料有限公司

注册号:341424000008368

住所:和县乌江镇精细化工基地

法定代表人姓名:王翔

注册资本:2070万元

实收资本:1650万元

公司类型:有限责任公司

经营范围:偶联剂、消泡剂、电镀添加剂、其他化工产品开发、研制、生产、销售(危险化学品、专控的除外);自营和代理各类商品和技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)

营业期限:2008年10月7日至2038年10月07日

特此公告。

成都硅宝科技股份有限公司董事会

2011年3月23日

最新企业新闻2011年03月25日更新

网友关注排行榜

推荐图文

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2