中国电镀网：据中国环氧树脂行业协会专家介绍，一年一度的PCB行业盛会——2009PCB产业发展与企业管理论坛，将于7月24日在深圳明华国际会议中心正式登场。本次研讨会延续往届主题，继续关注行业热点、行业政策、最新技术及未来发展趋势，并邀请业内权威人士共同进行探讨，展望行业发展之未来。
据中国环氧树脂行业协会专家介绍，研讨会由深圳市线路板行业协会(SPCA)、台湾电路板协会(TPCA)及深圳市环保产业协会主办，中国材料协会覆铜板分会(CCLA)和CPCA基材分行协办，并得到了中国印制电路行业协会(CPCA)，和香港线路板行业协会(HKPCA)的大力支持。本次研讨会分市场发展与企业管理专场和PCB/SMT技术专场。市场发展与企业管理专场特别邀请深圳市环保局、深圳市贸工局经济运行处，为与会人士讲析PCB产业节能减排的优惠政策和电路板企业如何获得政策支持；并CPCA专家演讲“中国电子电路产业未来发展趋势”、CCLA专家预测“2009年CCL市场发展趋势”；以及业界无锡高德电子洪庆昌总经理解析“危机笼罩下PCB企业挑战与商机”、苏州悦虎电路有限公司卢耀普总经理分享“凤凰涅槃—企业重组经验”、宁波东亚电子有限公司朱民总经理带来“民营PCB企业跨地区管理”等。PCB/SMT技术专场则邀请到赛宝实验室可靠性分析中心演讲“PCB失效原因与案例分析”、罗门哈斯亚洲工程部经理陈宪昌先生演讲“电镀铜原理与实战及失效分析”，另有HDI相关议题，为与会人士准备了一场技术盛宴。此外研讨会延续去年模式，分别于华南和华东开场。将于7月28日在苏州中新豪生酒店举办。 |
