罗门哈斯电子材料公司印刷线路板技术事业部（CBT）在近日举办的2008国际线路板及电子组装展会上，推出了最新的最终表面处理制程allamerseTM SMT 2000，其具有的优良锡焊可靠性及打线接合可靠性，适用于对连接的可靠性要求高的产品。
PallamerseTM SMT 2000的特点是：组装前储存时间超过12个月；能抵挡多次无铅再流焊循环；可防止'黑镍问题'的发生；焊点可靠度高；打金线接合能力好；可作为按键触碰表面；可精确控制槽液。
目前电子产品正向轻薄短小、多功能、快速运行的方向发展，因此，有效提升电子产品内部连接密度及可靠性成为重要课题。据该公司CBT全球技术总监简浩洋介绍，
PallamerseTM SMT 2000优良的锡焊可靠性及打线接合可靠性，适合应用在IC封装载板的芯片安装或直接安装芯片的HDI板上。同时，它可用来代替电镀镍金或化学镀镍化学镀金在打线接合方面的应用，以及选择性化学镀镍浸金/有机焊锡保护剂在手机板方面的应用。 |
