三井金属将在台湾的台湾铜箔（以下，TCF）和马来西亚的Mitsui Copper Foil两公司（以下简称MCF）内，增强厚度在12μm以下的电解铜箔的产能。还将增产需求稳步增长的带树脂的铜箔，建立能够实现稳定供应的体制。 两公司中的TCF将通过设备更新等措施每月增产200吨。另外，除了提高已有的表面处理生产线的生产效率之外，还将通过设置新的表面处理生产线，提高12μm厚铜箔的产能。MCF也将采取同样的措施。计划以此将12μm厚铜箔的产能提高至原来的2倍左右，使月产能达到600吨以上。 另外，MCF还将增设带树脂铜箔的新生产线，09年开工投产。这样一来，MCF的产量每月可增加50万m2。与TC合计的月产能将达到原来约1.5倍的130万m2。两基地用于增强设备的总投资额为35亿日元。该公司电解铜箔业务的投资额是IT泡沫破灭以来最大的一笔。 一般来说，电子产品印刷电路主要使用厚12μ～70μm的电解铜箔作为积层材料。原来亚洲市场上的主流产品是厚35μm的产品，不过目前需求逐渐转向18μm以下的薄型产品，其中，12μm厚铜箔的需求迅速扩大。 原因是12μm厚铜箔的主要用途从IC封装扩展到了手机及便携式音乐播放器等的主板。尤其是手机方面的需求，有望每年增长7％左右。另外，印刷电路板厂商已开始纷纷改用注重环保的加工方法，为了在电路加工时减少铜的去除量，越来越多的厂商开始使用薄型产品。 在12μm厚铜箔领域，三井金属占有亚洲市场50％左右的份额。在带树脂的铜箔方面也占有全球60％左右的份额。该公司从03年开始销售环保型的无卤带树脂铜箔，目前，在该公司销售的带树脂铜箔中，无卤素产品占大部分。在亚洲各国的环保规定越来越严格的情况下，该公司估计12μm厚无卤素带树脂铜箔的需求今后将扩大。
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