环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀资讯 » 行业新闻 » 正文

PCB制造新技术使PCB制造成本便宜50%

放大字体  缩小字体发布日期:2008-02-27  浏览次数:730

据《印制电路技术与标准通讯》报道,瑞典Cuptronic公司研制成功的一种新的PCB制造技术,该新技术是使铜牢固的生长到基板上而制成电路板,无需应用蚀刻工艺,对环境更加无害。它减少铜的使用量,能使用更廉价的基材,简化生产,降低生产成本50%,增加产量。

最新行业新闻2008年02月27日更新

网友关注排行榜

推荐图文

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2