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2007年度重庆电镀技术交流会征文启事

放大字体  缩小字体发布日期:2007-04-05  浏览次数:859

为推动重庆市电镀行业和表面工程技术的发展,促进科技成果快速转化为生产力,重庆市电镀行业协会将于2007年10月份(暂定)在重庆市举办一次大型表面处理、电镀学术研讨会,请各位专家、教授、工程技术人员、管理人员大力支持,积极撰写论文,展示我国电镀行业的最新科技以及生产管理水平,达到相互交流,共同提高的目的。现将征文有关事项通知如下:

一、征文范围及内容:

1、电沉积过程基础理论研究;

2、电镀、化学镀、热浸镀、物理气相沉积等新工艺及其前后处理新工艺;

3、铝及铝合金阳极氧化、钢铁氧化、磷化、金属着色等新工艺;

4、电镀清洁生产技术、工艺、设备等;

5、电镀新设备及分析、测试新方法与仪器仪表;

6、三废治理与资源回收的新方法和新设备;

7、电镀自动线与辅助设备的改进与提高;

8、生产实践经验;

9、企业管理科学与经验。

二、论文要求:

1、 未在国内外杂志上公开发表;

2、 突出创新、文字精炼、数据完整、论据充分;

3、论文全文不超过5000字,文前附300字以内的摘要和3-5个关键词,所有图用碳素墨水和硫酸纸描绘,照片图采用清晰的黑白照片,以利制版。

本次征文将视具体情况出版论文集或会议论文专刊。来稿一律不退,请自留底稿,并请写明作者单位全称、具体工作部门、详细通讯地址、联系电话、邮编等,以便联络。

应征论文请在2007年8月30日前寄交重庆市电镀行业协会秘书处,也可通过电子邮箱发送电子版。

通讯地址:重庆市2331信箱,邮编:400039

联系电话/传真:023-68792962 13983033983

联系人:李荣强

E-mail:cqdiandu@163.com

最新行业新闻2007年04月05日更新

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