IPC已宣布"IPC无铅准备度调查报告"发布,该报告提供了对全球196家电子终端产品制造商(OEM)和94家电子制造服务(EMS)公司目前准备度的洞察,最引人注目的是,它对主要制造问题和影响无铅执行的相关工艺进行了识别｡不可避免的是,OEM和EMS公司均视可靠性担忧､构件采购和构件标识及库存管理为无铅执行的最大障碍｡此外,该报告还确定系统/库存管理和构件是无铅执行的主要成本来源｡IPC的行业项目副总裁AnthonyHilvers评论说:"IPC的调查查清了构件行业给OEM和EMS行业执行无铅技术所带来的障碍｡在我们IPC与高级EMS领导层召开的会议中,他们证实了我们的调查结果,其显示构件采购和标识目前是无铅顺应的一大障碍,而且这一状况仍将继续｡我们在日常工作中听到的一些对构件标识和构件采购的抱怨无一不来源于人们对可靠性的担忧｡"令现状更遭地是,接受调查者指出,随着含铅构件供应商数量的日趋减少,可行性和相关法规成为问题的焦点｡正面来看,有害物质限令(RoHS)和报废电子电气设备指令(WEEE)的无铅要求知名度比较高｡此外,34%至51%(视地区情况而定)的OEM们指出,他们"整日忙于无铅装配",而且EMS公司表现出了更高的准备程度(64%至78%之间)｡在对锡铅向无铅转变的预测中,EMS和EMS公司期望2010年无铅制造将占90%,而锡铅制造将占10%｡整篇报告可在IPC网站www.ipc.org的会员专栏中获得｡欲获有关该报告的更多信息,请发邮件或拨打电话+1847-597-2867联系IPC市场调查经理SreeBhagwat女士｡ |
