印度PCB制造商改进技术 提升竞争力

尽管印度电路板产业所生产的产品范围很广,单､双面板､软板､软硬复合板､多层板等各项产品皆有,但是大部份的业者只能生产至12层板,另有一些业者正计划朝16~20层板迈进,不过8层板仍是业界最大宗产品｡

由于单､双面板不需要大笔的投资与特别的技术,因此印度为数众多的厂商都是以此为业,至于可生产多层板者,约有10~15家,而可生产软板及软硬复合板者,仅有2~4家而已,其主要原因是当地市场没有这么大的需求,像软板,除了部份是用在打印机与通讯设备外,不少是出口做为军事设备用｡
    印度电路板需求主要来自消费､工业､汽车与电信产业,不少跨国公司与专业电子代工大厂更是其需求的主力,由于质量与交期的要求,去年当地的电路板厂投资不少钱更新其生产设备,以增进其竞争力｡根据印度政府通讯与信息技术部的数据显示,2004年印度PCB产值达1.2999亿美元,成长12%,2005年产值约1.56亿美元,成长20%,预计接下来两年会有20~25%的成长｡至于印度PCB进口主要来自中国大陆､台湾､香港､韩国和美国,其中大陆和台湾的价格平均较印度当地便宜15%,而美国和欧洲进口的,平均要贵上20~35%｡