环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀资讯 » 电镀期刊 » 正文

《电子电镀》

放大字体  缩小字体发布日期:2013-01-28  浏览次数:3414
核心提示:《电子电镀》主办单位:上海市电子学会 电子电镀专业委员会 主 编 郁祖湛


主办
上海市电子学会 电子电镀专业委员会
地址:上海市南昌路47号3215室
邮编:200020
电话:(Fax)021-53824236
网址:http//www.e-plating.com



主 编 郁祖湛 

副主编 陈春成 印仁和 杨振国

编 委 (按姓氏笔划)

王 为 王万强 王增林 安茂忠  成旦红 张 卫 李 宁 李 明

杨防祖 郑 振 贺岩峰 赵达钧 赵国鹏 夏传义 郭忠诚 顾文荣

龚永林 曾华樑 蔡文斌 潘红良 杨振国    王洪


电子电镀出版办事处
地址:上海市田林新村12村2号301室
邮编:200233
电话:(Fax)021-64705248
负责人:顾文荣 高工
E-mail guwenrong@126.com
排版印刷: 苏州大学印刷厂
 

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2