为了促进电子电镀行业可持续发展，交流国内外先进技术和经验，提高我国电子电镀表面处理技术水平，经中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会、上海市电子学会电子电镀专业委员会、上海市电镀协会及台湾李国鼎科技发展基金会秘书长万其超教授及黄盛郎博士共同商定，决定于2013年11月16-18日（SFChina2013前）在上海联合召开海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会。 本次学术交流会将组织学术报告、技术交流研讨等活动，同时还将编印出版论文集。欢迎从事电子电镀及表面处理研究、生产的相关工程技术人员、大专院校和科研院所、企业等的专家、教授踊跃投稿，并参加本次会议！ 一．征文内容： 1.国内外电子电镀现状及发展方向论述； 2.电子电镀方面新工艺、新技术、新材料、新设备的研究应用与推广； MID电镀、全印刷电子技术、凸点电镀、MEMS电镀、PCB电镀、电子接插件电镀； 3.脉冲电镀、高速电镀、激光电镀、纳米电镀、印制板电镀、电子元器件电镀、电子封装等； 4.轻金属电镀（铝及铝合金、镁及镁合金、钛及钛合金） 5.塑料电镀、陶瓷玻璃电镀、汽车电镀及其他功能性电镀； 6.常规电镀、化学镀及表面处理封装技术，质量控制和检测技术； 7.环保新技术、清洁生产、节能减排新工艺新技术的推广应用等； 8.企业管理、技术质量管理的经验体会等； 9.电子电镀专用材料、镀层镀液的分析及检测等 二．论文要求： 1.文字简练，内容新颖，指导性或实用性强，未在国内外公开发行的刊物上发表过。 2.论文全文不超过5000字，正文首页应有论文摘要和关键词。 3.论文一律以word格式电子文档投稿（注：需详细标注通讯地址/邮政编码、手机号）。 4.投稿时间：即日起至9月30日止 三．论文寄送： 1.电子邮件投递邮箱：dzddzwh@163.com 2.联系地址：上海市邯郸路220号复旦大学化学西楼106室 邮编：200433；收件人：张敬海王建文 电话/传真：021-6564397413621618175（张敬海）18917679583（王建文） |
