环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀资讯 » 展会追踪 » 正文

2014中国(重庆)国际表面工程论坛

放大字体  缩小字体发布日期:2014-03-13  浏览次数:981
核心提示:2014中国(重庆)国际表面工程论坛暨第十二届全国表面工程-电镀与精饰年会各表面工程行业专家、学者及长年工作在生产一线的技术骨干

附件1:

2014中国(重庆)国际表面工程论坛

暨第十二届全国表面工程-电镀与精饰年会

征文要求

一、征文范围

(一)中国表面工程技术发展论坛

1、行业发展现状、趋势分析;

2、纳米表面工程技术、机电装备再制造技术、复合表面处 理技术等;

3、表面处理园区规划、管理及资源整合、共享等。(二)电子电镀及线路板表面处理技术论坛

1、PCB电镀国内外现状与发展趋势;

2、高密度PCB电镀技术;

3、电子电镀技术国内外现状与发展趋势;

4、IC电镀技术;

5、3D-MID电镀工艺技术在电子产品的最新应用。

(三)装备及汽车摩托车表面处理技术论坛

1、武器装备功能化表面处理及清洁生产技术;

2、武器装备的中长期防腐工艺技术;

3、汽车低温电泳涂装工艺技术;

4、高防腐、绿色环保表面处理工艺技术在汽车摩托车上的 应用;

5、风电装备的表面处理工艺技术。

(四)航空航天领域表面处理工艺技术论坛

1、表面超疏水、超疏油及双疏工艺技术与材料;

2、铝合金无铬转化膜技术;

3、航天有机涂覆层技术;

4、代镉镀层工艺技术;

5、热喷涂工艺技术在航空航天领域的应用。

(五)表面处理新工艺、新技术论坛

1、无钴镀锌钝化工艺研讨;

2、汽车工业紧固件绿色电镀工艺系统技术;

3、创新复合化学镀镍技术;

4、消除六价铬路线图;

5、镁及镁合金的表面处理工艺技术;

6、铝合金超硬微弧氧化技术及高效节能型硬质阳极氧化技术。

(六)表面处理法律法规、标准规范、清洁生产、企业管理及创新

1、表面处理法律法规、标准规范、清洁生产解读分析; 2、电镀三废无害化处理、资源化回收回用技术;

3、表面处理企业管理及创新交流。

二、征集要求

1.所提交论文需贴近本次论坛主题与分论坛议题。论文一经 专家学术委员会评审通过,将收录论坛文集正式出版。

2.论文集收录的文章不可另投其他学术期刊发表。

3.论文请勿涉及保密内容;请作者确保论文内容的真实性和 客观性,文责自负。

4.作者请自留论文底稿,论文入选与否,均不退还来稿。

5.论文经专家审定通过后,论文作者有机会于大会或相应分 会场做主题报告。

三、论文格式

论文内容要紧扣论坛主题,可以提交专题综述、科研论文、技术报告、新技术应用报告等;有学术性、针对性、前瞻性、可行性;中文、英文撰写均可;全文用Word软件编排,电子版;书写顺序为:标题、作者姓名、作者单位(邮政编码)、摘要、关键词、正文、参考文献、作者简介。作者简介中顺序依次为:姓名、工作单位、职务职称、通讯地址、邮编、联系电话、E-mail等信息。

四、投稿须知事项

论文投送截止日期为2012年3月15日(以电子邮件收到日期 为准)。

投稿请采用Word电子文档方式,稿件通过Email提交至秘书处电子邮箱:ldhgh@126.com,并注明“入征会议论文集”。

五、秘书处联系方式:

重庆表面工程技术学会秘书处

地 址:重庆高新区二郎迎宾大道38号智博中心9楼 邮 编:400041

联系人:吴 宏:13896106040,023-68681328

传 真:023-68854138 电 话:023-68681338

网 址:www.sfacq.cn

参会回执邮箱:sfacq@163.com 论文投递邮箱: ldhgh@126.com

附件2.

2014中国(重庆)国际表面工程论坛

暨重庆第十届表面工程技术论坛报名表

姓 名 性 别

年 龄 民 族

工作单位

职 务 职 称

通信地址 邮 编

电 话 传 真

手机(必填) 电子邮箱

论文题目

拟参会人员请详细填写报名表,电话:023-68681328 68681338;

传真:023-68854138;电子信箱:sfacq@163.com

最新展会追踪2014年03月13日更新

网友关注排行榜

展会专题

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2