环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀资讯 » 展会追踪 » 正文

【第三届园区会动态】旭硕科技(重庆)有限公司将参会

放大字体  缩小字体发布日期:2014-11-24  浏览次数:939
核心提示: 第三届全国电镀园区建设、运营研讨会将于2014年11月26-28日在重庆桐梁召开。旭硕科技(重庆)有限公司将参加本次研讨会,与到场
       第三届全国电镀园区建设、运营研讨会将于2014年11月26-28日在重庆桐梁召开。

旭硕科技(重庆)有限公司将参加本次研讨会,与到场的代表交流。

旭硕科技(重庆)有限公司成立于2011年,坐落于重庆渝北两路寸滩保税港空港功能区。其母公司和硕联合科技股份有限公司是台湾华硕电脑股份有限公司的关系企业,作为和硕联合西进的重点单位,旭硕科技总投资额达4900万美金,建地面积达630亩,主要从事高科技电子产品的生产,为全球五大笔记本电脑生产企业之一,公司拥有世界级工程技术研发团队,为消费者、企业用户提供最具创新的科技解决方案。

电子电镀是电子产品制造加工的重要环节,在很大程度上体现了电子制造业的技术水平。因电子产品要求的特殊性,电子电镀又有别于传统电镀,是目前电镀业发展极为活跃的领域。电子电镀也是本届研讨会关注的重点之一。

最新展会追踪2014年11月24日更新

网友关注排行榜

展会专题

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2