| 2016中国（苏州）互联网+电镀产业新时代峰会于2016年12月18日，隆重召开，本届峰会诸多电镀大咖与特邀嘉宾分享了电镀行业目前息息相关的话题以及产业发展之路。部分精彩会议报告分享给大家。
赵健伟：非常感谢组委会给我这个机会介绍我们无氰、无氰电镀研发新工艺的过程，一个好的工艺有之的管控，有质量的管控肯定有时间的管控。
我今天主要想介绍关于无氰电镀的过程当中，我们有哪些思考？ 我的简历实际上比较简单，我是北京大学毕业，在北海道、牛津做过工作，2010-2016在南京大学做教授，今年到到嘉兴学院继续开展研究。我们不仅仅是在本学校做工作，也和其他的院校有合作这是一些介绍。目前也是在电子电镀协会担任一些职务，这是我获得工作的一些结果。
我们做无氰镀开发的问题，目前主要存在哪些问题？其一是规模总量大。企业分散，向城市周边及村镇转移，政府管控能力不足。企业自律性不足。用工成本上升和企业发展前景不明朗，企业缺乏在技术方面投入的积极性，同时也缺乏人才培养方面的动力。 带来的一些社会问题，第一就是环境问题，生产污染。其次是工人健康问题。公共安全问题。上述各种问题的交织导致成本上升。 我们要开发新的无氰工艺做什么策略性的考虑呢？新的工艺要走科学的路子。一定要走实验室-小试-工业化小试-中试-推广，现在成功案例：无氰镀锌。 我们做无氰镀开发过程当中非常注重科学，就是基础研究，无氰电镀当中一系列的问题，要关注它的静态镀层性质，还要关注动态镀层生长的性质，全面细致地做各种镀层性质和镀液性质的表征。深入了解在各种条件下镀层的微观结构。镀层生长的动态研究。主动调控的方法和系统的规律。 这里面有60%的原则，有些企业说氰化镀用了这么多年，氰化镀存在那么多年一定有存在的原因，不要想着无氰度绝对替代，我们在这个过程当中对无氰镀进行性能优化，最终逐步替代氰化的工艺。 无氰镀银和无氰镀铜做的工作，这是我们做的一些工作和我们储备的一些产品，主要是我们一个有特色的工作，就是产品在ZHL-02：有一定的优点，适用面广，具有极佳的性价比，有一些表面处理的工艺，很难做到覆盖和分散，利用原子建设的方法很难做到。它的稳定性非常好，基本上存放两年这个镀液不发生一些变化。 下面主要是介绍几种工艺条件的具体实验结果，因为这些太涉及到一些基础研究的内容了，我们可以利用较短的是大家看一下就可以了，它的工作范围和传统的氰化镀比起来高一点，我们对它的结构做了详细的分析，7.3 ZHL-02微观结构特征，通过SEM研究，推荐工艺条件，39C，1.0 A/dm2，未经后处理粒径分布：18.1，6.4 nm，比较AFM粒径分布，平均粒径53.46 nm。 由于时间关系，我们简单看一下。这是电流效率，分散扩散方式等等，这是它的耐摩擦性能和磨损性能，覆盖能力的测试，光泽度表面很光亮，结合力非常好，它的成本，我们这里强调一下成本，它的综合成本优于氰化镀银。 它的安全性能基本上无害，最后说三句话，一个好的工艺不一定靠买来，买来买不来工艺，你从国外买工艺的话，或者引进或者代理很难形成自己的工艺。 第二件事情一定注重基础研究，你不搞基础研究在搞新工艺是天方夜谭。 第三件事情着眼新生长点，现在的电镀是夕阳产业，大家相信这一点，电镀是夕阳产业，很多其他的工艺可以替代，电镀也要找到电镀领域当中的新生长点，这些做电镀的专家才有后续的发展空间，否则也没有什么太大的意义。 由于时间关系，简单给大家介绍这些。 大家有对这项报告分享感兴趣对接合作的，可联系电话/微信：环球电镀网 18103853009/fmlong101 以下是峰会视频直播：针对本篇分享报告可详细查看。 大家敬请关注我们微信平台，峰会报道还在继续中。
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