低浓度酸性光亮镀铜酸性光亮镀铜自开发以来，已经得到非常广泛的应用。从20世纪60年代开始研制的光亮添加剂，发展到现在已经有不少系列产品，在金属制品的装饰性电镀、塑料电镀、电铸加工、印制线路板孔金属化电镀等领域都获得了广泛的应用，是目前仅次于镀锌的最大的电镀镀种。但是，作为酸性镀铜的基础镀液，一直使用20世纪30年代就已经有的高浓度镀液，这就是：硫酸铜200～250g／L硫酸50～70g／L使用这种镀液，加入某些商业酸性光亮镀铜光亮剂都可以获得光亮效果。但是这种镀液由于硫酸铜浓度太高，不仅排水中铜离子浓度高，而且在阳极上结晶严重，影响导电和阳极的正常工作。因此，开发低浓度酸性镀铜工艺，是有实用价值的。韩国在20世纪70年代就已经有工业化生产的报导。日本电镀技术专家小西三郎在实验室规模的基础上，在一些工厂又做了中试，获得了满意的结果。小西三郎以霍尔槽试验为主，对不同浓度的酸性镀铜工艺的最大电流密度、均镀能力、覆盖能力以及槽电压、光亮度、整平性等做了试验，以确定一个合适的低浓度酸性镀铜工艺配方。最后确定的具有实用价值的低浓度酸性镀铜工艺为硫酸铜80～lO0g／L |
