| 强整平酸铜光亮剂
（一）特点： （1）镀液控制容易，镀层填平度特佳。 （2）镀层不易产生针孔；内应力低，富延展性。 （3）电流密度范围宽阔，镀层填平度高至90%，达至光亮效果。 （4）应用于各种不同类型的基体金属、铜、锌合金件、塑胶件等同样适用。 （5）杂质容忍性高，一般在使用一段长时间后，才需用活性碳粉处理。 （二）镀液组成及操作条件： 原料及操作条件范围标准(一般开缸份量) 硫酸铜(CuSO4·5H2O) 160-240克/升 200克/升 纯硫酸(比重=1.84) 40-90克/升 60克/升 氯离子(Chlorideiou) 30-120毫克/升(ppm) 70毫克/升(ppm) 开缸剂510MU 2-5毫升/升 4.0克/升 填平剂510A 0.3-0.6毫升/升 0.5克/升 光亮剂510B 0.2-0.5毫升/升 0.4毫升/升 温度 18-40℃ 28℃ 阴级电流密度 1-8安培/平方分米 3-5安培/平方分米 阳级电流密度 0.5-3.0安培/平方分米 0.5-3.0安培/平方分米 阳级磷铜角(0.03-0.06%磷)磷铜角(0.03-0.06%磷) 搅拌方法 空气及机械搅拌 空气搅拌 （三）配制镀液： 1、注入二份之一的水于备用槽中，加热至40-50℃。 2、加入所需的硫酸铜，搅拌直至完全溶解。 3、加入2克/升活性碳粉，搅拌最少一小时。 4、用过滤泵，把溶液滤入清洁之电镀槽内。加水至接近水位。 5、慢慢加入所需的纯硫酸。此时会产生大量热能，故需强力搅拌，慢慢添加，以使温度不超过60℃（注意：添加硫酸时，需要特别小心，应穿上保护衣物，及戴上手套、眼罩，以确保安全）。 6、把镀液冷却到25℃。 7、通过分析，得出镀液之氯离子含量，如不足加入适量的盐酸或氯化钠，使氯离子含量达到标准。 8、按上表加入适量的910酸铜添加剂搅拌均匀，在正常操作条件下，把镀液电解3-5小时，便可正式生产。 镀槽：柔钢缸襟上聚氯乙烯、聚脂强化或其他认可的材料。 温度控制：加温及冷却管可用石墨、钛、聚四氢乙烯、聚氯乙烯或聚乙烯等材料。 空气搅拌：镀液需要平均而强烈的空气搅拌，所需的空气由设有过滤器的低压无油泵供应，所需气量约为12-20立方米/小时。打气管最好离槽底30-80毫米，与阴级铜棒同一方面。气管需钻有两排直径3毫米的小孔，45度角向槽底，两排小孔应相对交错，每边间距80-100毫米，（小孔交错间距40-50毫米）。镀槽最好同时有两支或以上的打气管，气管用聚氯乙烯或聚乙烯材料，内径20-40毫米，两管距离150-250毫米。 阴级摇摆：镀液搅拌以空气搅拌为主，同时附设阴级摇摆有利工件接触新鲜镀液。在横向移动时，冲程幅度为100毫米，每分钟来回摆动20-25次。上下移动时，冲程幅度为60毫米，每分钟上下摆动25-30次。 循环过滤：910酸铜镀液需时常保持清洁，浮游物质如尘埃、污秽、碳粉或油脂均会引致镀层粗糙、产生针孔或缺乏光泽。镀液最好采用连续性循环过滤，过滤泵要能在一小时内将整槽镀液过滤四次。过滤泵内不可藏有空气，否则会导致镀液产生级细小的气泡，而做成针孔问题。过滤泵的入水喉亦不要接近打气管，以免吸入空气。 （五）组成原料的功用： 硫酸铜：硫酸铜提供铜离子，以使在工件表面上还原成铜镀层。镀液中铜含量过低，容易在高电位区造成烧焦现象。 相反，铜含量过高时，硫酸铜有可能结晶析出，引致阳极纯化。 硫酸：能提高镀液的导电率。硫酸含量不足时，镀槽电压升高，镀层较易烧焦。硫酸太多时，阳级可能会被纯化。 氯离子：以盐酸或氯化纳的形式加入。氯离子作为催化剂，帮助添加剂镀出平滑、光亮、紧密的镀层。如果氯离子含 量过低，镀层容易在高、中电位区出现凹凸起伏的条纹，及在低电位区有雾状沉积。如氯离子含量过高时，镀层的光亮度及填平度会被削弱，而阳级表面就会生成氯化铜，形成一层灰白色薄膜，导致阳级纯化。 （六）添加剂的作用和补充： 开缸剂510MU：开缸剂不足时，会令镀层的高、中电位区出现凹凸起伏的条纹。开缸剂过多时，对光亮度无明显影响。 填平剂510A：510A含量过低时，整个电流密度区的填平度会下降。510A过多时，低电流密度区没有填平，与其他位置的镀层有明显分界，但仍光亮。 光亮剂510B：510B含量不足时，镀层极易燃烧。510B过多时，会引致低电位光亮度差。 补给方法： 510酸性光亮铜添加剂消耗量（1000安培小时） 510B填平剂70（35-80）毫升 510A光亮剂70（35-80）毫升 注：此说明书内所有资料是根据本公司信赖之实际仅提供参考之用，因不能控制各不同厂商之实际操作，本公司不能保证及负责任不良后果责任 |
