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电镀工艺管理——渡液成分对电镀过程的影响

放大字体  缩小字体发布日期:2011-11-23  浏览次数:1043

(1)主盐

 

金属电镀层是所镀金属盐在作为阴极的产品上电化学还原的结果。所有电镀槽中欲镀金属的盐都称为主盐。主盐的浓度对镀层的沉积速度、阴极电流效率、镀层光亮度等都有着明显的影响,应该定期分析管理,让其在正常工艺规定的范围。

 

(2)络合剂

 

有很大一部分镀种采用的是碱性络合物镀液,典型的是氰化物络合剂,其他,如焦磷酸盐、柠檬酸盐等,都属于络合剂。络合剂不足会使镀层变得粗糙,分散能力下降,阳极溶解变差。过高则会使电流效率下降,沉积速度降低,所以也要经常根据分析结果加以补充。

 

(3)辅助盐

 

   除了主盐和络合剂,镀液的其他辅助盐类,包括导电盐、pH缓冲剂、辅助络合剂、阳极活化剂、抗氧化剂等,任一个成分的失调,都会给镀层带来不利影响。只是有些成分的影响比较滞后,当时不易发现,要注意日常的管理和观察,并找到补充的规律,不要等到出了问题才来找原因。由于电镀添加剂的影响非常明显,并且也非常重要,

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