《实用电镀技术丛书--实用电镀添加剂》

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第一章电镀基本知识1 第一节电<a href="http://www.hqddw.cn/chanpin/fenlei/81.html" target="_blank"><strong class="keylink">镀槽</strong></a>液的组成和作用1 第二节电镀反应3 一、电化学反应3 二、法拉第定律3 三、电流分布与分散能力6 四、整平性和微观分散能力7 五、覆盖能力9 第三节电极反应机理10 一、电极电位10 二、过电位和极化11 三、过电位的种类11 第四节电镀金属的物理性质13 参考文献16 第二章光亮电镀与添加剂17 第一节平滑细晶理论17 一、提出平滑细晶理论的依据17 二、表面平滑对光亮的影响18 三、表面晶粒尺寸对光亮的影响21 第二节获得细晶镀层的条件22 一、晶核形成速度与过电位的关系22 二、添加剂作为晶粒细化剂24 第三节有机添加剂的阴极还原25 一、有机添加剂的还原与还原电位25 二、有机物还原电位的表示法26 三、有机物还原的半波电位28 第四节有机添加剂的电解还原条件与还原产物33 一、醛、酮类有机物的电解还原34 二、不饱和烃的电解还原35 三、亚胺的电解还原39 四、其他有机物的电解还原41 参考文献44 第三章整平作用与整平剂45 第一节微观不平表面的物理化学特征45 一、扩散层的厚度是变化的45 二、电流和电位坡度的分布是均匀的46 第二节整平作用的类型47 第三节整平作用的机理49 参考文献50