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《微系统技术》

发布日期：2011-11-23 浏览次数：961

【作者】［德］W.Menz J．Mohr O.Paul 付建军等审

【出版单位】化学工业出版社

【出版日期】2003-9-1

【定价】￥38 元

【图书简介】

　　本书是德国WILEYVCH出版社“Microsystem Technology”一书的中译本，讲述微系统技术领域内的相关内容。全书分为10章，前4章介绍微系统技术的基础知识、如微系统与微结构间的相互关系、单晶硅的生产、微系统技术的物理和化学基础等；5～１０章为本书核心，详细介绍微系统技术的基本工艺方法，包括光刻技术、硅技术、LIGA技术(X射线电镀成型)、封装技术等。

【图书目录】

第1章微结构技术概述1 11什么是微结构技术1 12从微结构技术到微系统技术9 第2章微电子技术相关知识介绍13 21单晶硅片的生产13 211单晶硅的生产15 212GaAs单晶的生产21 22基本工艺过程23 221薄膜沉积24 222光刻（薄膜图形化）26 223表面改性28 224 蚀刻（薄膜去除）31 23封装技术32 231对封装技术的要求32 232混合技术33 24洁净室技术35 第3章微系统技术的物理和化学基础41 31晶体和晶体学41 311晶格和晶格类型42 312极射赤面投影44 313单晶硅47 314倒易晶格和晶体结构分析50 32确定晶体结构的方法57 321X射线衍射57 322电子束衍射59 33电镀的基本概念60 331电极电解液界面64 332极化和过电位67 333阴极金属沉积的机制68 34微系统技术的材料75 341用于微型机构成型的材料77 342用作传感器的材料80 343用于执行机构的材料84 344用于辅助应用的材料96 第4章MEMS主要技术101 41真空技术的基本原理101 411平均自由轨迹102 412单层时间104 413原子和分子的速度105 414气体动力学107 415技术真空的分类107 42真空的生成109 421用于粗真空和细真空的泵109 422高真空泵和超高真空泵111 43真空测量116 431压力转换计116 432导热性真空计117 433摩擦型真空计117 434热电子电离真空计118 435冷阴极电离计（彭宁原理）118 436泄漏和裂缝探测119 44薄膜特性120 441结构区域模型120 442层的黏结强度123 45物理和化学覆层技术124 451蒸发124 452溅射法126 453离子电镀或等离子加速沉积130 454离子束技术131 455CVD过程134 456外延136 457等离子聚合作用138 458氧化作用138 46利用干蚀刻过程完成薄膜构造141 461物理蚀刻技术144 462物理化学联合蚀刻技术147 463化学蚀刻技术152 47薄膜和表面分析153 471电子探针微分析154 472俄歇电子光谱法(AES)155 473X射线光电子光谱法（XPS）157 474次级离子质谱法（SIMS）157 475次级中性粒子质谱法（SNMS）158 476离子散射光谱法（ISS）158 477卢瑟福反向散射光谱法（RBS）158 478扫描隧道显微镜法159 第5章光刻160 51综述与发展历史160 52抗蚀剂161 53光刻过程164 54计算机辅助设计（CAD）165 541CAD设计165 542校准图形和测试结构167 543设计结构（分级，分层）168 55电子束光刻法170 551高斯波束171 552利用高斯波束的刻写方案174 553成形波束175 554后置处理177 555邻近效应178 56光学光刻法180 561掩模181 562投影法182 563成像投影法184 564光刻法的发展185 565用于微机械的光刻法188 57离子束光刻法189 58X射线光刻法190 581掩模191 582X射线源192 583同步加速器辐射192 584X射线光刻法的应用196 第6章硅微系统技术197 61硅技术197 611IC工艺和基底198 612铸造技术202 62硅的微加工203 621前言203 622湿蚀刻208 623基本的蚀刻形状216 624蚀刻控制222 625各向异性湿蚀刻剂特性228 626干法蚀刻229 63表面微加工236 631多晶硅的微加工238 632牺牲铝的微加工241 633牺牲聚合物的微加工243 634黏性243 64基于硅技术的微传感器和微系统245 641机械装置和系统245 642热微型装置和系统251 643处理辐射信号的装置和系统259 644磁性装置和系统265 645化学微传感器267 646处理电信号的微加工装置272 65总结与展望273 第7章LIGA加工工艺275 71概述275 72掩模生产277 721掩模的构造原理277 722金属载体薄片的生产279 723X射线中间掩模抗蚀剂的构造281 724X射线掩模镀金284 725工艺掩模的生产285 726X射线工艺掩模中的调整窗286 73X射线光刻287 731厚抗蚀剂层的生产287 732光诱导反应与抗蚀剂曝光289 733对吸收辐射量的要求292 734影响结构品质的因素296 74电流沉积301 741为生产微结构而进行的镍的电沉积302 742型芯的制造307 743其他金属与合金的电镀沉积308 75LIGA工艺中的塑料成型310 751使用反应注射成型方法的微结构生产311 752使用注射成型方法的微结构生产314 753使用热模压印方法的微结构生产320 754由已经塑造好的塑料结构生产金属微结构（二次电镀）322 76LIGA技术的变化和附加步骤327 761牺牲层技术327 762三维结构330 763利用成型方法的光导结构的生产333 77应用举例335 771刚性金属微结构335 772运动微结构、微传感器、微执行元件338 773流控微结构351 774光学用途的LIGA结构354 第8章其他微结构加工方法366 81机械微加工366 811生产过程和主要结构366 812应用实例370 82放电加工（EDM）377 821放电加工基础377 822EDM在微系统中的应用379 83激光微加工380 第9章封装和互连技术(PIT)385 91混合技术385 911基底和膏剂386 912层的生产388 913电路元件的安放和焊接390 914硅管芯的装配和连接393 92引线连接技术394 921热压缩引线连接法(热压焊接连接法)394 922超声波引线连接法（超声波焊接法）395 923热声波引线连接法（超声波热压焊接法）395 924球楔连接法396 925楔楔连接法397 926线连接工艺的优点和缺点398 927检验方法和备选方法399 93新连接技术399 931带自动焊接（TAB）技术400 932反转芯片焊接技术401 94粘接403 941各向同性粘接403 942各向异性粘接405 95<a href="http://www.hqddw.cn/chanpin/fenlei/156.html" target="_blank"><strong class="keylink">阳极</strong></a>粘接法406 951晶片玻璃粘接406 952晶片晶片粘接408 96低温烧结陶瓷（LTCC）409 第10章系统技术412 101系统的定义412 102传感器414 103执行元件418 104信号处理420 1041微系统中传感器的信号处理421 1042传感器阵列的神经数据处理425 105微系统的接口430 1051IE（信息、能量）传递433 1052S（物质）传递436 106微系统技术的模块概念437 107微系统的设计、模拟、集成和测试443 参考文献446

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《微系统技术》

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