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《电镀添加剂理论与应用》

发布日期：2011-11-23 浏览次数：1012

【作者】方景礼

【出版单位】国防工业出版社

【出版日期】2006-4-1

【定价】￥46.00 元

【图书简介】

　　本书由两大部分组成｡第一部分阐述电镀添加剂的作用机理,包括添加剂吸附在阴极的还原,对镀层光亮的影响,对镀层整平作用的影响,对镀层物理力学性能的影响以及光亮电镀理论｡第二部分阐述电镀前处理及电镀各种金属所用添加剂的演变过程,各镀种所用添加剂的结构､性能与分类,以及各种金属的电镀工艺及其实用添加剂的配方｡
　　本书适用于从事电镀､化学镀的生产,教学和科研人员阅读｡

【图书目录】

第一章配位离子电解沉积的基本过程 T1 11水合金属配位离子的电解沉积过程1 11水合金属配位离子的电解沉积1 12水合金属离子的配位与络合2 13电镀过程概述3 14电极反应的速度和镀层品质的关系 6 12获得良好镀层的条件8 21电场强度8 22电极的表面状态8 23配位离子的形态与结构9 24配位离子的传输速度9 25添加剂10 13配位体对金属离子电解沉积速度的影响11 31水合金属离子的电极反应速度与其内配位水取代反应速度的关系11 32配位体配位能力的影响12 33配位体浓度的影响13 34配位体形态(或镀液pH)的影响13  35桥联配位体的影响13 36多种配位体的竞争14 37易吸附配位体的影响15 38表面活性物质的影响15 第二章有机添加剂的阴极还原J Y。16 21有机添加剂的吸附、还原和它的光亮作用16 22有机添加剂的还原与还原电位17 21有机物还原电位的表示法17 22有机物还原的半波电位18 23有机添加剂的电解还原条件与还原产物20 31醛、酮类有机物的电解还原21 32不饱和烃的电解还原24 33亚胺的电解还原25 34其他类有机物的电解还原26 24取代基对添加剂还原电位的影响28 41诱导效应与共轭效应28 42Hammett方程与取代基常数30 43取代基对有机添加剂还原电位的影响JY 。33 25镀镍光亮剂的阴极还原35 51第一类(或初级)光亮剂的阴极还原 35 52第二类(或次级)光亮剂的阴极还原 37 第三章光亮电镀理论40  31光亮电镀的几种理论40 11细晶理论40 12晶面定向理论40 13胶体膜理论42 14电子自由流动理论43 32平滑细晶理论44 21提出平滑细晶理论的依据44 22表面平滑对光亮的影响44 23表面晶粒尺寸对光亮的影响47 33获得细晶镀层的条件47 31晶核形成速度与超电压的关系47  32添加剂做为晶粒细化剂48 第四章整平作用与整平剂 50 41整平剂的整平作用50 11微观不平表面的物理化学特征50  12整平作用的类型51 13整平作用的机理52 42整平能力的测定方法53 21“V”形微观轮廓法53 22假正弦波法54 23梯形槽法55 24电化学测量法56 43镀镍整平剂57 31炔类化合物的整平作用57 32炔类整平剂的结构对整平能力的影响JY 。58 33含氮杂环类整平剂的整平作用60  44酸性光亮镀铜整平剂62 41染料类整平剂的整平作用62 42取代基对酸性光亮镀铜整平剂其整平能力的影响 63 43多种整平剂的协同效应66 第五章<a href="http://www.hqddw.cn/chanpin/fenlei/154.html" target="_blank"><strong class="keylink">表面活性剂</strong></a>及其在电镀中的作用 68 51表面活性剂的结构与性能68 11表面活性剂的结构与分类68 12表面活性剂的基本性质70 52表面活性物质在电极溶液界面上的吸附及对电镀过程的影响 77 21电极溶液界面上吸附现象的特征7 7 22电解液对电极的润湿现象及其在电镀中的应用 T78 23电镀添加剂的选择79 53表面活性剂在电镀中的应用80 31在镀镍液中的应用80 32在镀铜液中的应用81 33在镀锌和镀镉液中的应用82 34在镀锡和锡合金液中的应用83 35在镀铬液中的应用84 36在复合镀液中的应用85 第六章添加剂对镀层性能的影响 86 61电镀层的内应力86 11内应力的种类86 12内应力的特点87 13添加剂对镀层内应力的影响88 14产生内应力的机理90 62添加剂对镀层力学性能的影响91 21常见镀层的力学性能91 22添加剂对镀层力学性能的影响94  第七章电镀前处理用添加剂JY 。98 71脱脂的方法与原理98 11金属表面脏物的种类98 12脱脂方法的种类与特点99 13脱脂剂的作用99 72碱脱脂剂的主要成分及作用101 21碱性脱脂的主要成分101 22脱脂剂主要成分的性能比较102 73硬水软化剂103 31聚合磷酸盐104 32有机多膦酸盐105 33有机羧酸盐106 74表面活性剂107 41脱脂用表面活性剂的类型107 42阴离子表面活性剂108 43非离子表面活性剂110 44阴、非离子表面活性剂的协同作用 112 75酸洗添加剂115 51锈垢的消除115 52酸洗添加剂116 第八章镀镍添加剂118 81镀镍电解液的基本类型118 11概述118 12第一代光亮镀镍120 13第二代光亮镀镍120 14第三代光亮镀镍120 15第四代光亮镀镍121 16普通和光亮镀镍液的类型125 17多层镀镍液的类型130 8.2镀镍添加剂的类型132 2.1光亮剂和整平剂132 2.2改变镍镀层电化学性能的添加剂132  2.3防针孔剂133 2.4其他功能的添加剂133 8.3两类光亮剂的特征及功能135 3.1第一类光亮剂的基本特征136 3.2第二类光亮剂的基本特征137 33两类光亮剂联合使用的效果139 84镀镍光亮剂的分子结构与其性能的关系141 41镀镍光亮剂分子结构的基本特征1 41 42单一镀镍光亮剂的作用141 43帷⑩不饱和酯或丙烯的光亮、整平作用 143 44含氮杂环化合物的光亮、整平性能 143 45诱导效应及空间位阻对光亮、整平性能的影响144 85多层镀镍添加剂144 51半光亮镀镍添加剂与二层镀镍144  52高硫镍添加剂与三层镀镍148 第九章镀铜添加剂150 91镀铜电解液的基本类型150 11各种镀铜液的性能比较150 12氰化铜镀液153 13酸性硫酸铜液155 14焦磷酸铜镀液157 15HEDP铜镀液157 92光亮氰化物镀铜添加剂158 2150多年来光亮氰化物镀铜添加剂的演化J Y。158 22光亮氰化物镀铜添加剂的分类与性能160 93光亮酸性镀铜添加剂161 31近50年来酸性镀铜添加剂的演化 162 32酸性光亮镀铜添加剂的结构与分类 164 33酸性光亮镀铜添加剂的性能173 34酸性光亮镀铜主要添加剂的合成方法175 94焦磷酸盐镀铜添加剂178 4150年来焦磷酸盐镀铜添加剂的演化 178 42光亮焦磷酸盐镀铜添加剂的类型与作用机理 181 第十章镀锌添加剂183 101镀锌的发展史183 11酸性光亮镀锌183 12碱性氰化物镀锌184 13锌酸盐镀锌185 14焦磷酸盐镀锌186 102镀锌电解液的基本类型186 21碱性氰化物镀锌工艺186 22锌酸盐镀锌工艺188 23铵盐镀锌工艺189 24无铵氯化物镀锌工艺190 25硫酸盐镀锌工艺193 103光亮氰化物镀锌添加剂194 3150年来光亮氰化物镀锌添加剂的演化JY 。194 32光亮氰化物镀锌添加剂的类型与性能195 104光亮锌酸盐液镀添加剂200 4130多年来光亮锌酸盐镀锌添加剂的演化 200 42光亮锌酸盐镀锌添加剂类型与性能 203 105光亮酸性镀锌添加剂208 5180多年来光亮酸性镀锌添加剂的演化JY 。208 52光亮酸性镀锌添加剂的类型与性能 211 第十一章酸性光亮镀锡和铅锡合金添加剂T 224 111光亮锡和铅锡镀层的产生224 11Sn２＋和Pb２＋的电化学性质 224 12阴离子的选择225 13光亮镀层与添加剂226 14添加剂和作业条件对光亮镀锡的影响JY 。227 112酸性光亮镀锡添加剂的发展230 21酸性镀锡添加剂的演化230 22现代镀锡光亮剂的三种必要成分 235 113酸性半光亮镀锡及锡合金工艺239 31酸性半光亮镀纯锡工艺239 32酸性半光亮镀锡液的性能242 33酸性半光亮镀锡层的性能244 34酸性半光亮镀锡合金245 114酸性光亮镀锡工艺246 41酸性光亮镀锡液的组成和操作条件 246 42硫酸型光亮镀锡液的配制与维护 248 43甲基磺酸型光亮镀锡液的配制与维护JY 。248 44ABT-X系列光亮镀锡液的性能249  45ABT-X系列酸性光亮镀锡层的性能 251 115酸性光亮镀铅锡合金252 51镀铅锡合金光亮剂的发展252 52高速电镀铅锡合金工艺254 53光亮磺酸镀铅锡合金工艺255 第十二章电镀贵金属的添加剂J Y。258 121镀金添加剂258 11镀金的发展258 12镀金的配位剂261 13镀金的添加剂263 14镀金电解液的类型、性能与用途 266 122镀银添加剂270 21镀银添加剂的演化270 22镀银光亮剂的类型与性质273 23无氰镀银配位剂的发展278 24目前我国使用的几项无氰镀银工艺 282 第十三章镀铬添加剂284  131镀铬的发展284 132铬电解沉积的机理288 21铬酸液中配离子的形态288 22获得光亮铬层的基本条件288 23镀铬的机理289 133镀铬添加剂291 31催化剂291 32铬雾抑雾剂295 33三价铬离子296 34其他特种添加剂296 134镀铬电解液的基本类型297 41普通镀铬液297 42氟化物复合镀铬液297 43氟硅酸盐复合镀铬液298 44高效镀铬液299 45微裂纹镀铬液300 46微孔铬镀液301 47黑铬镀液301 135三价铬镀铬液302 51三价铬和六价铬镀铬工艺的比较 302 52三价铬镀铬液的组成和操作条件 303 第十四章化学镀铜添加剂 305 141化学镀铜的原理与应用305 11化学镀铜层的性能与用途305 12化学镀铜工艺306 13化学镀铜机理307 14化学镀铜的经验速度定律309 142化学镀铜的配位剂与还原剂311 21化学镀铜液的成分311 22配位剂或络合剂312 23还原剂319 143化学镀铜的稳定剂、促进剂和改性剂321 31稳定剂321 32促进剂324 33改性剂326 第十五章化学镀镍添加剂 329 151化学镀镍的原理与应用329 11化学镀镍层的性能与用途329 12常用化学镀镍工艺330 13化学镀镍机理332 14化学镀镍的诱发机理334 152化学镀镍的配位剂、缓冲剂和还原剂336 21化学镀镍的成分336 22配位剂或络合剂338 23缓冲剂341 24还原

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《电镀添加剂理论与应用》

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