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电镀工艺管理——添加剂对电镀过程的影响

放大字体  缩小字体发布日期:2011-11-23  浏览次数:895

电镀添加剂与镀液中的其他辅助盐(如导电盐、pH缓冲剂、抗氧化剂、辅助络合剂等)不同的是,用量比辅助盐少得多,而作用比辅助盐大得多。

 

电镀添加剂用量非常少,每升镀液中只需加入几毫升,现在更有只加零点几毫升的。但是一旦加入,就有明显的作用,比如,用硫酸铜和硫酸.配成镀铜液,如果不加入光亮添加剂,镀出的镀层根本就是不能用的粗糙无光的、甚至呈朱红色铜粉状的沉积物。但是,只要往这种镀液里每升加入1~2mL光亮剂,再镀出的镀层就呈现出光亮细致的亮紫铜色。很多镀种,比如,镀镍、镀锌、镀锡、镀合金等,都有这种现象。

 

   再比如镀镍的脆性问题,如果不加入柔软剂,镀出的镀层会有内应力而发脆,有时会因太脆而开裂。但加入柔软剂后,就可以使内应力大大减少,甚至出现零应力状态。而其添加量则是很少的,只能是零点几至几毫升,如果加多了反而会产生另一个方向的应力。

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