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《印制电路技术》

发布日期：2011-11-23 浏览次数：981

【作者】金鸿陈森

【出版单位】化学工业出版社

【出版日期】2004-4-1

【定价】￥25.0 元

【图书简介】

　　本书阐述了印制电路的基本概念、原理、工艺以及最新的印制板制造工艺和技术等，涵盖了各类印制板制造所必须掌握的基础知识和实用技术。
　　地址：北京市东城区青年湖南街13号
　　邮编：100011
　　电话：010-64519681
　　联系人：周小姐

【图书目录】

第一章印制电路概论1 第一节印制电路基本概念3 一、印制电路的作用3 二、印制电路板的分类6 三、印制电路产业特点10 四、印制电路生产水平10 第二节印制电路制造工艺12 一、加成法工艺13 二、减成法工艺14 第三节印制电路历史15 一、早期的印制电路技术15 二、现代印制电路技术的发展16 三、中国印制电路的发展17 第四节印制电路的发展动向17 一、行业发展动向18 二、技术发展动向18 第五节其他类型印制板26 一、柔性印制板26 二、刚柔性印制板28 三、导电胶印制板29 四、载芯片印制板29 五、金属基印制板30 六、抗电磁波干扰印制板31 七、陶瓷印制板31 八、单面多层印制板32 九、模压印制板32 十、多重布线印制板32 十一、平面电阻印制板33 十二、积层式多层印制电路板35 第二章印制板用基板材料37 第一节概述37 一、印制板用基板材料的作用和发展历史37 二、基板材料的分类与标准38 第二节覆铜箔层压板的主要原材料41 一、铜箔41 二、浸渍绝缘纸43 三、玻纤布44 四、高分子树脂45 第三节纸基覆铜板45 一、概述45 二、酚醛纸基覆铜板的性能46 第四节环氧玻纤布覆铜板48 一、概述48 二、环氧玻纤布覆铜板的新技术49 三、半固化片的生产及品质控制51 第五节复合基覆铜板53 一、CEM-1覆铜板53 二、CEM-3覆铜板54 第六节几种高性能覆铜板56 一、聚四氟乙烯（PTFE）玻纤布覆铜板56 二、PPE玻纤布覆铜板57 三、BT树脂玻纤布覆铜板58 第三章光绘与制版59 第一节制作照相底图59 第二节光绘数据格式61 一、光绘机61 二、光绘数据格式67 第三节制版工艺78 一、计算机辅助制造处理技术78 二、光绘工艺80 三、暗房处理技术86 第四章印制电路板机械加工93 第一节概述93 一、印制电路板机械加工的特点93 二、印制板机械加工的分类93 三、印制板孔加工的方法及特点94 四、印制板外形加工的方法及特点96 第二节数控钻97 一、数控钻床97 二、钻头98 三、上下垫板104 四、钻孔工艺参数107 五、印制板钻孔的质量缺陷分析108 第三节数控铣111 一、数控铣的定位113 二、定位销114 三、铣削技术115 四、铣刀118 第四节激光钻孔120 一、YAG激光钻孔120 二、二氧化碳激光钻孔121 第五章印制电路化学工艺125 第一节化学沉铜125 第二节电镀铜126 一、常规酸性硫酸铜镀液126 二、电镀铜的电极反应127 三、镀液中各种成分的作用127 四、工艺参数的影响129 第三节电镀Sn/Pb合金131 一、主要成分的作用131 二、工艺参数的影响133 第四节电镀镍金135 一、低氯化物硫酸盐镀镍工艺135 二、低氰化物镀金138 第五节蚀刻工艺139 一、蚀刻的基本概念139 二、酸性氯化铜蚀刻液141 三、碱性氯化铜蚀刻液144 第六章印制电路光致成像工艺147 第一节光致抗蚀干膜及光致成像147 一、干膜的结构和种类147 二、光致成像149 三、贴膜常见故障及解决方法155 四、湿法贴膜工艺155 第二节液体光致抗蚀剂157 一、普通液体光致抗蚀剂157 二、内层滚涂工艺160 三、电沉积液体光致抗蚀剂163 第七章丝网印刷工艺166 第一节丝网准备166 一、丝网的一般知识166 二、网框准备170 三、绷网172 第二节感光制版174 一、直接法感光制模版174 二、间接法感光制模版175 三、直间接法感光制模版177 第三节印料178 一、抗蚀印料178 二、字符印料181 三、导电印料181 四、印料性能182 五、印料使用要求183 第四节丝网印刷工艺183 一、准备工作183 二、丝网印刷操作工艺185 第八章多层印制电路制造技术188 第一节多层板材料189 一、半固化片概述189 二、半固化片的主要性能指标190 三、半固化片的贮存与剪切191 四、半固化片来料品质控制191 第二节定位系统194 一、多层板的定位194 二、多层板的翘曲度197 第三节多层板层压202 一、多层板的内层处理202 二、多层板的叠片204 三、多层板的层压207 第四节凹蚀209 一、高锰酸钾去钻污209 二、等离子去钻污210 三、浓硫酸去钻污211 四、铬酸去钻污212 五、小结213 第九章印制电路可焊性处理215 第一节热风整平216 一、热风整平工艺216 二、热风整平的优缺点219 三、热风整平常见故障及解决办法220 第二节有机可焊性保护剂221 一、工艺过程221 二、OSP组成和影响因素222 三、OSP膜的优点224 第三节 <a href="http://www.hqddw.cn/chanpin/fenlei/210.html" target="_blank"><strong class="keylink">化学镀</strong></a>镍金225 一、化学镀镍金工艺流程225 二、化学镀镍金工艺225 第四节化学镀钯228 第十章柔性电路制造技术232 第一节柔性电路232 一、柔性电路的优点232 二、柔性电路的功能233 第二节柔性电路材料236 一、绝缘基材236 二、黏结片237 三、铜箔238 四、覆盖层238 五、增强板239 第三节双面柔性印制板制造工艺239 一、开料239 二、钻导通孔240 三、孔金属化244 四、铜箔表面的清洗245 五、抗蚀剂的涂布245 六、导电图形的形成246 七、蚀刻、抗蚀剂的剥离248 八、覆盖膜的加工249 九、端子表面电镀253 十、外形和孔加工255 十一、增强板的加工256 十二、检查258 十三、包装259 第四节多层刚柔性印制板的制造260 一、内层成像与蚀刻261 二、内层覆盖层的加工261 三、刚性部分的内层蚀刻262 四、半固化片上的窗口加工262 五、层压263 六、通孔的加工264 七、去钻污264 八、孔金属化266 九、外层的蚀刻与涂覆266 十、外形加工266 第十一章高密度印制板 (HDI) 制造技术268 第一节 HDI的由来及特点268 一、HDI的由来268 二、HDI的定义268 三、HDI的优点269 四、HDI所存在的问题271 五、湿法金属化的半加成制程272 六、细线成像技术的突飞猛进273 第二节 HDI的工艺流程273 一、感光树脂图像转移法273 二、非感光树脂型的图像转移技术274 三、B2it技术274 第三节 HDI的材料和工艺276 一、覆树脂铜箔276 二、脉冲<a href="http://www.hqddw.cn/jishu/" target="_blank"><strong class="keylink">电镀技术</strong></a>277 第十二章电路板生产废水处理技术284 第一节印制电路板生产中的三废284 一、印制板生产环境管理和污染控制的原则284 二、印制电路板生产工序中的三废285 第二节电路板生产废水处理技术286 一、化学沉淀法的基本原理286 二、印制电路板生产废液的回收技术289 三、单面印制板生产废水处理工艺292 四、双面印制板(含多层印制板)生产废水处理工艺294 五、废气和泥渣处理297 附录印制电路技术英中文词汇对照表298 参考文献304

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