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《电子封装材料与工艺(原著第三版)(翻译版)》

发布日期：2011-11-23 浏览次数：977

【作者】［美］查尔斯 A.哈珀

【出版单位】化学工业出版社

【出版日期】2006-4-1

【定价】￥98.0 元

【图书简介】

　　日前中国已成为世界第三大电子信息产品的制造国，众多世界著名电子公司的大量一级、二级封装正在转入我国生产。了解电子封装的新理论、新材料和新工艺已经成为电子工业相关工作者的迫切要求。本书译自美国McGraw-Hill公司2004年出版的《Electronic Materials and Processes
　　Handbook》 (第3版)，汇集了国际上近几年最新的电子封装材料与工艺。
　　本书由工作在电子封装第一线的各方面专家编写,内容涉及电子封装及相关领域的材料与工艺,包括半导体、塑料、橡胶、复合材料、陶瓷和玻璃以及金属等各种材料，也包括电子封装和组装的软钎焊、电镀与沉积金属涂层、印制电路板制造、混合微电路与多芯片模块的材料和工艺、电子组件中的粘接剂、下填料和涂层以及热管理材料及系统等各种工艺技术，较充分反映了当前电子封装各方面的先进材料与工艺，不仅理论分析充分，而且有丰富的实践经验总结，是关于电子封装材料和工艺的较为全面而实用的工具书。为便于读者查阅，书后附有术语索引，并配有英文对照，以便于对专业术语的规范和理解。本书对从事电子封装及相关行业的科研、生产、应用工作者都会有较高的使用价值，对高等院校相关专业的师生也具有一定的参考价值。
　　地址：北京市东城区青年湖南街13号
　　邮编：100011
　　电话：010-64519681
　　联系人：周小姐

【图书目录】

目录第1章集成电路芯片的发展与制造 11简介 12原子结构 13真空管 14半导体理论 141二极管 142结型双极晶体管 143场效应晶体管 144结型场效应晶体管 145金属<a href="http://www.hqddw.cn/chanpin/fenlei/149.html" target="_blank">氧化物</a>半导体场效应晶体管 146互补型金属氧化物半导体场效应晶体管 15集成电路基础 16集成电路芯片制造 161晶锭的生长与晶圆片的制备 162洁净度 163集成电路制造参考文献第2章塑料、橡胶和复合材料 21简介 22基础 221聚合物定义 222聚合物的类型 223结构和性能 224合成 225术语 23热塑性塑料 231丙烯酸树脂 232氟塑料 233酮树脂 234液晶聚合物 235尼龙 236聚酰胺酰亚胺 237聚酰亚胺 238聚醚酰亚胺 239聚芳酯和聚酯 2310聚碳酸酯 2311聚烯烃 2312聚苯醚 2313聚苯硫醚 2314苯乙烯类聚合物 2315聚砜 2316乙烯基树脂 2317热塑性聚合物合金和共混物 24热固性塑料 241烯丙基树脂 242双马来酰亚胺 243环氧树脂 244酚醛树脂 245聚酯 246聚氨酯 247硅橡胶 248交联热塑性塑料 249氰酸酯树脂 2410苯并环丁烯 25橡胶 251橡胶的性能 252橡胶的类型 253热塑性橡胶 26应用 261层压板 262模塑和挤压 263注塑和灌注 264粘接剂 265有机涂层参考文献第3章陶瓷和玻璃 31简介 32用于微电子的陶瓷互连 321薄膜 322厚膜 323多层封装 324高温共烧陶瓷 325低温共烧陶瓷 33电容器 331电容器材料的分类 332添加物的作用 34机电陶瓷 341压电材料 342铁电材料 343电致伸缩材料 344机电材料 345机电材料的应用 35电光材料 351材料 352应用 36磁性陶瓷 361尖晶石 362石榴石 363钙钛矿 364六方晶系铁氧体 365应用 37超导陶瓷 38光纤参考文献第4章金属 41金属和合金的选择 411简介 412选材判据 413成分 414产品形式 415强化机理 416力学性能 417物理性能 418制造考虑 42金属及其数据比较 421屈服强度 422弹性模量（杨氏模量）和刚度 423比强度 424热导率 425电阻率 426吸热能力 427铁基合金 428常用铁基合金 429铁基合金的磁学性能 4210铁基合金的热膨胀性能 4211铁基合金的加工性能 4212铁基合金的电阻性能 4213铝和铝合金 4214铍和铍合金 4215铍合金的加工 4216铜和铜合金 4217镁合金 4218镍和镍合金 4219钛与钛合金 4220高密度材料 4221难熔金属 4222贵金属参考文献第5章电子封装与组装的软钎焊技术 51简介 511领域 512表面安装技术 513工业趋势 514交叉学科和系统方法 52软钎焊材料 521软钎料合金 522冶金学 523软钎料粉 524力学性能 53焊膏 531定义 532特性 533钎剂和助焊 534钎剂活性 535水溶性钎剂 536气相钎剂 537免清洗钎剂 538水溶性钎剂和免清洗钎剂之间的比较 539流变学 5310配方 5311设计和使用焊膏以增加系统可靠性 5312质保检测 54软钎焊方法 541分类 542反应与相互作用 543工艺参数 544再流温度曲线 545再流曲线的影响 546优化曲线 547激光软钎焊 548可控气氛钎焊 549可控气氛钎焊的工艺参数 5410温度分布曲线的测量 55可钎焊性 551定义 552基板 553润湿现象 554元器件的可钎焊性 555印制电路板的表面镀涂层 56清洗 57窄节距器件的应用 571开口设计与模版厚度的关系 572焊盘图形与模版开口设计的关系 573模版选择 58有关钎焊问题 581金属间化合物与焊点形成 582镀金基板与焊点形成 583焊点气孔 584焊球/焊珠 585印制电路板（PCB）表面镀涂层 59焊点的外观形貌及显微结构 591外观形貌 592显微结构 510焊点的完整性 5101基本失效过程 5102球栅阵列封装钎焊互连的可靠性 5103周边焊点的可靠性—— 元器件引线的影响 5104焊点寿命预测模型的挑战 5105蠕变和疲劳相互作用 511无铅钎料 5111世界立法的现状 5112技术和方法 5113无铅钎料和含铅钎料 5114钎料合金的选择—— 一般准则 5115无铅钎料的选择 5116无铅钎料推荐参考文献推荐阅读材料第6章电镀和沉积金属涂层 61电子应用中的电镀 62电<a href="http://www.hqddw.cn/chanpin/fenlei/81.html" target="_blank">镀槽</a> 621阴极反应 622<a href="http://www.hqddw.cn/chanpin/fenlei/156.html" target="_blank">阳极</a>反应 623清洗 624电流分布 625沉积质量 626刷镀 63镀铜 631酸性镀铜 632氰化物镀铜 633焦磷酸盐镀铜 634其他镀铜工艺 64镀镍 65贵金属镀层 651银 652铑 653钯 654金 66镀层硬度 67镀层性质 68脉冲镀 69<a href="http://www.hqddw.cn/chanpin/fenlei/210.html" target="_blank">化学镀</a> 610锡和锡合金镀层 611储存的环境因素 6111锡晶须 6112无铅镀层参考文献第7章印制电路板的制造 71简介 72印制电路层压板用材料 721增强层 722有机树脂 723挠性（未增强）板用材料 724金属箔 73印制电路层压板类型 731单面覆铜箔层压板 732双面覆铜箔层压板 74层压板的选择 75层压板的制备 751层压方法 752分批层压 753连续层压 754真空辅助层压 755真空辅助高压层压 76镀通孔印制电路板的工艺概述 761层叠钻孔和销钉定位 762钻孔 763孔的预处理和金属化 764涂覆抗蚀剂 765图形成像 766显影 767电路图形电镀 768去膜 769铜图形蚀刻 7610阻焊剂 7611可钎焊镀涂层 7612金手指电镀 7613在制板分割工艺 7614边缘倒角 7615加成法和减成法工艺 77单面印制板工艺举例 771印刷和蚀刻 772金属箔铣切 773利用导电油墨直接印刷 774平磨 78双面印制板工艺举例 781在制板电镀、掩孔和蚀刻 782在制板电镀、图形镀 783图形镀 784导电油墨塞孔 79标准多层电路板工艺举例 791内层成像的要求 792抗蚀层涂覆 793曝光方法 794显影 795蚀刻 796去膜 797铜电路表面预处理 798层压叠层 799层压方法 7910钻孔 7911孔的清洗和凹蚀 7912多层PCB生产的后续工艺 710大板层压 711金属芯印制电路板 7111双面金属芯板结构 7112多层金属芯板结构 712挠性印制板 7121单面挠性印制板 7122双面挠性印制板 7123多层挠性印制板 7124刚挠印制板 713高密度互连（HDI）印制板 7131HDI基板结构类型 7132积层板举例 7133复合层压板结构举例 7134顺序层压结构举例 714印制电路板的检验、评价和测试 7141印制电路的检验项目 7142横截面评价 7143电性能测试 715未来发展方向 716总结参考文献第8章混合微电路与多芯片模块的材料与工艺 81简介 82混合电路用陶瓷基板 83陶瓷的表面性能 84陶瓷材料的热性能 841热导率 842比热容 843热膨胀系数 85陶瓷基板的力学性能 851弹性模量 852断裂模量 853抗拉强度和抗压强度 854硬度 855热冲击 86陶瓷的电性能 861电阻率 862击穿电压 863介电性能 87基板材料的性能 871氧化铝 872氧化铍 873氮化铝 874金刚石 875氮化硼 876碳化硅 88复合材料 881铝/碳化硅 882Dymalloy 89厚膜技术 891有效物质 892粘接成分 893有机粘接剂 894溶剂或稀释剂 895厚膜浆料的制备 896厚膜浆料的参数 810厚膜导体材料 8101金导体 8102银导体 8103铜导体 811厚膜电阻材料 8111厚膜电阻的电性能 8112零时间性能 8113与时间有关的性能 8114厚膜电阻的工艺考虑 8

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