一、提高认识，强化工艺管理

随着市场经济的发展，电镀工艺管理上的加强，产品质量的提高，已经势在必行。然而笔者在接触和实践中发现，众多的工艺故障发生，产品质量的弊病，不是工艺本身有问题，也不是工艺配方误差大，而是在工艺管理上有缺陷。特别是忽视前、后两道工艺的规范，从而镀层发雾（低层）、起泡、亮皮、阴阳面、花纹、水迹等等一系列弊病出现，造成产品返工率扩大，成本上升，信誉受到影响。对电镀工艺前、后两道工序，要说最易解决，但也最难实施。主要是有一种误导的观点在操作者思想上，即：“我们原来也是这样做的。”，从而一直使工艺管理上存在困境。为此，提高认识，实实在在的把工艺管理放在第一位，才是排除工艺弊病的第一关。

二、铜—镍—铬体系中常见病疵：

系统讲这个体系范围比较大，目前较多为广泛应用的工艺有：

1．氰化铜—亮镍—铬

2．氰化铜—光亮酸铜—铬

3．暗镍—光亮酸铜—铬

上述工艺，目前经常碰到的问题综述如下：

1．碱铜槽：镀层粗糙，色泽猪肝色或暗红，阳极易钝化，工作电压偏高等。

2．滚镀亮镍槽：工作电压高，电流效率低，光亮度不够，电镀时间与光亮剂说明书上不符，时间长。

3．吊镀镍：小电流密区发暗，发黑，深镀能力较差。

4．光亮酸铜槽：光亮比例易失调，难调整。

5．铜—镍槽中易有毛刺、花雾、壳皮现象。

6．镀天线杆经常有少量壳皮现象。

存在这些病疵的主要原因及纠正指南可以从下面几个方面给予考虑：

1．按工艺流程要求，健全工艺流程每一道工序，特别是清洗工序和活化工序。

2．氰化镀铜槽液一般工艺成份应控制在：

予镀铜：游离NaCN:Cu=0.6—0.8：1