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电镀加强工艺管理 排除镀液故障

放大字体  缩小字体发布日期:2011-11-23  浏览次数:1031

一、提高认识,强化工艺管理

随着市场经济的发展,电镀工艺管理上的加强,产品质量的提高,已经势在必行。然而笔者在接触和实践中发现,众多的工艺故障发生,产品质量的弊病,不是工艺本身有问题,也不是工艺配方误差大,而是在工艺管理上有缺陷。特别是忽视前、后两道工艺的规范,从而镀层发雾(低层)、起泡、亮皮、阴阳面、花纹、水迹等等一系列弊病出现,造成产品返工率扩大,成本上升,信誉受到影响。对电镀工艺前、后两道工序,要说最易解决,但也最难实施。主要是有一种误导的观点在操作者思想上,即:“我们原来也是这样做的。”,从而一直使工艺管理上存在困境。为此,提高认识,实实在在的把工艺管理放在第一位,才是排除工艺弊病的第一关。

二、铜—镍—铬体系中常见病疵:

系统讲这个体系范围比较大,目前较多为广泛应用的工艺有:

1.氰化铜—亮镍—铬

2.氰化铜—光亮酸铜—铬

3.暗镍—光亮酸铜—铬

上述工艺,目前经常碰到的问题综述如下:

1.碱铜槽:镀层粗糙,色泽猪肝色或暗红,阳极易钝化,工作电压偏高等。

2.滚镀亮镍槽:工作电压高,电流效率低,光亮度不够,电镀时间与光亮剂说明书上不符,时间长。

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