环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀资讯 » 展会追踪 » 正文

彩涂板材新技术交流会将在上海举行

放大字体  缩小字体发布日期:2007-05-21  浏览次数:980

为了更好地让国内企业紧跟国际发展趋势,全面了解国际上先进的彩涂板材的检测方法和检测设备,上海信联创作电子有限公司将于2007年5月28-29日在上海的新苑宾馆嘉景堂组织一次彩涂板材新产品和新技术的交流会。

会议期间来自的加拿大DJHDesignsInc.和St.ClairSystems,Inc.公司的专家将会就彩涂生产线上温度控制系统,STRIP-LOKTM裂缝修补器,DJH彩涂擦伤&层间粘附力测试仪,(附着力测试仪)-杯突试验仪,DJH膜厚仪和MEK摩擦试验仪等产品和技术进行交流。详细情况可以咨询上海信联创作电子有限公司(021-64850134)。

 

最新展会追踪2007年05月21日更新

网友关注排行榜

展会专题

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2