关于滚镀镍的四个问题？
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匿名
提问时间：2011-11-19 13:54 共 461 次关注
- （1）滚镀镍过程中，知道阴极电流密度为2-4A/dm2,可是这个阴极电流密度的表面积如何计算，用工件的所有表面积呢，还是用与镀液接触那部分面积？如果用镀液接触的那部分，那么接触的部分是滚筒筒壁上孔径接触那些，还是外面只要与镀液接触就算。（2）吊（挂）镀镀暗镍的配方，可否直接用于滚镀？如果能直接用于滚镀，用全浸式滚筒还是半浸式滚筒？（3）使用光亮剂的镀镍配方是挂镀配方嘛，还是挂镀和滚镀都可使用？（4）如果使用光亮镍配方镀铜，在滚筒内加入一些不锈钢球增大滚筒内工件体积，镀镍配方需要更改嘛？！请各位专家、工程师、牛人帮忙解答这几个疑问，不胜感激~~
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提问时间 2011-11-19 13:54
