关于电镀镀银厚度的分布
- 提问者:
匿名
提问时间:2011-11-19 13:54 共 418 次关注
- 关于选择性电镀过程中,镀银厚度的分布不均匀。1:IC产品中,lead的厚度,于Pad的厚度差异比较大。2:LED系列电镀过程,模具的设计通常采用条形窗口的电镀方式。而喷水装置的设计局限性,导致溶液到达每支“脚”都不一致,从而导致,靠近窗口边缘的厚度比较低,3:对于平板的电镀模具多排.靠近电极的厚度比模具中心位置的厚度偏高。请问,有没有比较好的解决办法,能控制镀层差异不大
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提问时间 2011-11-19 13:54