关于电镀镀银厚度的分布
- 提问者：
匿名
提问时间：2011-11-19 13:54 共 423 次关注
- 关于选择性电镀过程中，镀银厚度的分布不均匀。1：IC产品中，lead的厚度，于Pad的厚度差异比较大。2：LED系列电镀过程，模具的设计通常采用条形窗口的电镀方式。而喷水装置的设计局限性，导致溶液到达每支“脚”都不一致，从而导致，靠近窗口边缘的厚度比较低，3：对于平板的电镀模具多排.靠近电极的厚度比模具中心位置的厚度偏高。请问，有没有比较好的解决办法，能控制镀层差异不大
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提问时间 2011-11-19 13:54
