日期:2012-04-13 14:02
内容：
【 记录编号 】 133312【 记录类型 】 文摘【 限制使用 】 国内【项目年度编号】 91207543【 成果名称 】 电镀锡基合金添加剂和电镀工艺的研究【 省 市 】 上海【 分类号 】 TQ153.2【 关键词 】 电镀添加剂 印刷电路板(材料) 生产工艺 助剂 锡基合金 电镀【 成果简介 】印刷线路板电镀铅锡合金要求分散能力与可焊性均好，过去只有用含氟硼酸盐的镀液才能达到此要求。该工艺采用酚磺酸型镀液，获得了外观平整、结晶细致的镀层，可焊性和耐浸焊性均好。配缸成本仅为氟硼酸体系的2/3，且镀液不含氟化物，可