日期:2011-11-21 15:47
酸25~40,氯化镍30~60,初级光亮剂0.2~2,次级光亮剂0.2~2,润滑剂0.05~1。电镀工艺参数为:Dk=2A/dm2,pH值4.1~4.5,温度45℃~50℃,金刚石密度为5~20g/l,时间可以控制复合电镀层的厚度。将阴极和阳极放入电镀溶液中,接通电源后,在电子的作用下,金刚石磨料与金属离子在阴极基板上均匀共析,得到复合电镀层。将电镀有复合层的阴极基板轻轻弯成弧形,复合电镀层就很容易与阴极基板分离,最终得到分离后的金刚石与镍钴复合镀层。经过三个小时的电镀,可以得到20m的复合镀层。
基于不同的基体及复合镀层的剥离方法不同,2009年,大连理工大学的刘金龙在提高