日期:2011-11-21 15:47
。为了降低硅片加工期间发生崩边的可能性,提高材料利用率,硅片的切割倾向于使用薄刀片。目前使用的普通刀片可大致分为厚度15~100m的电镀刀片和100~500m的树脂刀片两种。在我国,目前生产电镀金刚石超薄切割片技术还不成熟,主要还处于试验研究阶段，生产所需的超薄切割片主要依赖从美国、德国和日本进口,因此,高精度金钢石切割工具的研制技术是我国工具及微电子行业迫切需要解决的问题。
2金刚石超薄切割片研究现状
2.1固化树脂法
树脂法制造金刚石超薄切割片是一种可以得到很好保型性的方法,一般采用热固性酚醛树脂作为结合剂,它的做法是