日期:2011-11-21 15:47
泰弘等利用光固化树脂作为结合剂研制成功厚度为0.15mm的超薄型金刚石切割砂轮,并完成了对单晶硅片的切割试验。切割使用后的砂轮形态为:53mm40mm0.15mm。对于实验制得的试样进行了切割试验。通过实验数据分析,最终结果显示,添加适量的SiO2能够提高切割片的综合性能,且当所添加的微粒含量为48%时,切割片的切割效果最好,切割断口较光滑。
经分析得出,出现这种现象的主要原因与砂轮表面高密度分布的SiO2粒子对沟槽表面的研磨作用。
2004年,姚春燕,彭伟等以快速原型制造技术为基础,研究以光敏树脂作为结合剂的超薄金刚石切割砂轮片的快速制造