日期:2011-11-21 15:47
技术,并通过添加日本REV晶须(13m70m)的方法,来提高金刚石切割片结合剂的机械性能。单晶硅片的努普硬度约为K1000,而金刚石的努普硬度高达K7000。将金刚石微粉和晶须定量混入配制的光敏树脂中,搅拌均匀,并抽真空脱泡,于室温下注入薄片切割砂轮模具,经紫外线照射固化成型,成型后的超薄金刚石切割砂轮片尺寸为:52mm40mm0.15mm。经过不同配方的切割片切割试验证明:在光敏树脂切割片中添加REV晶须可以增强切割片的磨削性能,提高被切割材料切割后的质量。
在切割片中单独添加SiO2或晶须,对于切割片性能的提高是有限的,且不能满足实际的需要,2004