用于半导体芯片封装的接触焊盘的表面处理以及提供这种表面处理的方法
日期:2012-04-13 10:07
或者防止了软焊料存在于连接导体(32)上时暴露区域(44)的湿润性，而不对金属化触点(42)上形成的固化的焊料层(48)产生影响。于是，额外的大量焊料不会在连接导体(32)的暴露区域(44)上固化。

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