日期:2012-04-13 10:07
专利号(申请号)：200810070664.X
公开（公告）号：CN101311321
公开( 公告)日：2008-11-26
申请日：2008-02-27
申请（专利权）人：福州大学
页 数：5
摘要：
本发明提供一种非水无氰镀银电镀液，所述电镀液采用有机溶剂代替水作为溶剂，所述电镀液中各组分质量浓度为：银离子来源物1～200g/L，配位剂1～800g/L，电镀添加剂10～10000mg/L。本发明的非水无氰镀银电镀液与传统的有氰镀银工艺配方相比，该非水无氰镀银电镀液毒性极低；与无氰镀银水体系镀液相比，其镀液稳定性好，镀层中银粒子簇更小，在控制条件下，平均粒子半径在100纳米以