日期:2012-04-13 10:07
专利号(申请号)：200810066943.9
公开（公告）号：CN101304638
公开( 公告)日：2008-11-12
申请日：2008-04-30
申请（专利权）人：李东明
页 数：10
摘要：
一种印刷电路板掩膜孔铜加厚电镀工艺，其工艺包括以下步骤：将已钻好导通孔等，并已使孔已电导通的印刷电路板的表面水分烘干；对印刷电路板表面涂覆绝缘层，并使其干燥；将涂覆绝缘层的印刷电路板电路板，计算出需电镀的孔的孔表面积，乘以要镀达到孔铜厚度的电镀密度及时间，计算出电镀孔铜需要的电流密度值；对印刷电路板的孔进行孔加厚电镀；将已进行孔加厚电镀的印刷电路板表