印刷电路板掩膜孔铜加厚电镀工艺 - 电镀技术

印刷电路板掩膜孔铜加厚电镀工艺
日期:2012-04-13 10:07
面平整；对孔铜厚度已达到要求的印刷电路板进行清洁，转入图形工艺制作。本技术可提高电镀生产线的生产效率，降低印刷电路板生产中的铜资源、水资源，电能资源的消耗及减少化学药品使用量；易于精密线路的印刷电路板的制造。