日期:2012-04-11 11:30
专利号(申请号)：200710123326.3
公开（公告）号：CN101330799
公开( 公告)日：2008-12-24
申请日：2007-06-22
申请（专利权）人：2008.12.24
页 数：18
摘要：
本发明公开了一种独立焊垫的无导线电镀方法，其方法主要经由基板的下表面的第二临时导电层、核心通孔的壁面上的电镀金属层、上表面的第一临时导电层，由基板无须电镀出保护层的下表面，传递来自电镀电流源的电镀电流至上表面的图案化金属层，而在需要保护的图案化金属层上形成保护层。上述临时导电层均可在完成电镀保护层之后被移除，而提高可布线空间，实现高密度电路板的目