日期:2012-04-11 11:30
专利号(申请号)：201020275377.5
公开（公告）号：CN201837671U
公开( 公告)日：2011-05-18
申请日：2010-07-29
申请（专利权）人：何忠亮
页 数：5
摘要：
电镀用电流密度表，涉及到电镀工艺中用于测量电镀材料中的电镀液中的电流密度的检测仪表。解决现有测量电镀液中的电流密度所用装置结构复杂、成本高或是精度低的问题，包括电流表、绝缘棒及导电片，所述的导电片设于绝缘棒底端，导电片至少有一面露于绝缘棒外，所述的绝缘棒内设有金属导线，所述的电流表通过金属导线与导电片连接。本实用新型通过单位面积的导电片设于绝缘棒底端