日期:2012-04-09 15:54
专利号(申请号)：201120007650.0
公开（公告）号：CN201834996U
公开( 公告)日：2011-05-18
申请日：2011-01-12
申请（专利权）人：昆山万正电路板有限公司
页 数：5
摘要：
本实用新型公开了一种线路板电镀槽之改良结构，包括用于挂置待镀电镀板的挂钩，以使用方向为基准，电镀槽的槽口上方设有能够自由开合的封板，封板能够覆盖电镀槽的槽口上方空间，封板的位置与挂钩的位置相对固定，本实用新型在电镀槽的槽口上方设有能够自由开合的封板，封板能够覆盖电镀槽的槽口上方空间，这样可尽量减少电镀槽内有毒气体对操作人员的伤害。