日期:2012-01-12 11:57
力，特别是双脉冲电流可以提高印制板深孔镀层的均匀性。目前印制板电镀已经有采用双脉冲电流镀铜的动向，反向高脉冲电流有利于解决高厚径比(high desity interconnection，HDI)印制板中微孔的电镀问题。
脉冲电镀在镀镍上的应用
对于普通(瓦特型)镀镍，采用脉冲为W=144%和W=234%的电流，镀层的表面正反射率提高。以镜面的反射率为l00计，对于平稳直流，不论加温与否，镀层的反射率有40左右。而采用单相不完全整流(W=234%)和三相不完全整流(W=144%)时，随着温度的升高，镀层的反射率明显增加。45℃时，是60;60℃时，达到70;而在70℃进，可