日期:2012-01-12 11:57
纳米复合镀工艺：纳米复合镀金
金镀层具有耐蚀性强、导电性好、易于焊接等特点，被广泛用做精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、电子器件等要求耐蚀性好且电接触性能参数稳定的零、部件镀层，但是纯金镀层有硬度低、不耐磨等弱点，即使是添加了增加硬度的金属盐添加剂，其硬度和耐磨性也只是有相对的增加，并不能完全满足现代接插件的高要求。为了研制具有高耐磨性能的金镀层，有人以微氰镀金溶液为基，利用复合镀技术制备了Au-SiO2纳米复合镀层，讨论了镀液中SiO2粉体浓度的变化对镀层结构与性能的影响规律。在此介绍相关研究结果[5]。