日期:2012-01-12 11:57
(1)镀液组成及工艺参数氰化金钾l0～12g／LSiO2纳米粉5～20g／L柠檬酸12g／LpH值3．5～4．5柠檬酸钾50g／L温度35～40℃添加剂适量电流密度1A／dm2为便于比较，在上述未添加SiO2纳米粉体及分散剂的微氰镀金溶液中，在相同的电镀条件下，制备纯金镀层。(2)镀层结构及性能采用TS一5130SB型扫描电子显微镜(SEM)分析镀层的微观形貌。在菲利浦XL-30型扫描电子显微镜附件EDX能谱仪上对镀层进行能谱分析，测定镀层中SiO2粉体含量。镀层结构用帕纳科公司的XPertPr0型X射线衍射仪进行分析。采用日本SHIMADZU公司的DUH-W201型显微硬度仪测定镀层的显微