连接器技术发展趋势
日期:2012-01-12 11:57
的问题,使电镀结合力的预防存在一定盲区,所以也采用得不多。如果可以寻找一种化学的方法而类似电解氧化的原理使铝表面微观多孔化,其后的电镀结合力就可以得到保证。电镀方面改进的另一个思路是采用新的替代性镀层,目前连接器电镀主要镀种仍然是贵金属,所开发的替代性镀层很有限,主要就是从外观上代银的铜锡锌三元合金,并且是不够稳定的氰化物工艺。因此,开发无氰的合金镀层来代银和代金应该是有应用前景的技术。另一个电镀技术方面的动向是采用化学镀技术来替代某些电镀技术。化学镀由于有很好的分散能力,这对于有很多内孔需要电
9/13 下一页 上一页 首页 尾页
返回 |  刷新 |  WAP首页 |  网页版  | 登录
07/07 02:38