日期:2012-01-12 11:57
线材电镀主要用于贵金属电镀。这种电镀模式最重要的应用是集成电路引线框的电镀。卷对卷电镀的分散能力好，生产效率高和便于实现自动化生产，因此，当出现了需求时，就很快成为电子电镀中的重要加工模式。随着各类电子产品结构的变化和产量的剧增，电子接插件的用量也有极大增长，而接插件的插脚由于对强度和导电性、耐蚀性有较高的要求，因此多采用贵金属电镀技术，但是新一代接插件的引脚细且小，单个地电镀很困难，特别是集成电路(IC)用的引线框，由于用量大而又非常精细，如果采用单件电镀的方法，不仅仅效率低下，而且质量也得不到保