日期:2012-01-12 11:57
证。因此IC引线框普遍采用了将引线脚针在成卷的带材上冲制成型后，整卷进行电镀的方法。卷对卷电镀为IC制造业的发展做出了重要贡献，它使接插件的插脚电镀转化为一种线材电镀，并派生出相关的设备、工艺技术，成为现代电子电镀中的后起之秀。这种镀覆方法的一个重要特点是采用了局部电镀技术，只将有功能需要的部位通过选择性卷对卷电镀设备进行镀覆，这样可以节省70％～90％的贵金属。
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