日期:2012-03-19 11:02
点：采用CSNU型添加剂电镀光亮低铜锡合金工艺可获得含锡量8-15Wt％范围的均匀、细致、全光亮的铜锡合金镀层，无需经机械抛光即可直接套铬或电镀光亮薄镍后套铬，耐蚀性优于同等厚度的铜／镍／铬组合镀层。该工艺具有镀液成份简单，允许电流密度范围(DK＝1-5A/dm'2)宽并具有优良的深镀和均镀能力，镀液操作和维护方便。省掉了机械抛光工序，节约了原材料的损耗，减少了工时和劳动强度，提高了生产效率，适用于自动线生产，由于可减少或取代中间镍镀层，是理想的节镍、代镍工艺，能提高防护装饰组合镀层的质量并降低生产成本。电镀光亮铜锡合