日期:2012-03-19 11:02
专利号(申请号)：200910211989.X
公开（公告）号：CN101798698A
公开( 公告)日：2010-08-11
申请日：2009-12-10
申请（专利权）人：诺发系统有限公司
页 数：42
摘要：
本发明涉及基底板、接触环、唇缘密封件与接触环以及电镀设备和电镀方法。本发明提供方法、设备和各种设备组件，例如基底板、唇缘密封件和接触环组合件，用于减少所述设备中的接触区域的污染。污染可在电镀工艺之后从设备中移除半导体晶片期间发生。在某些实施例中，使用具有例如聚酰胺-酰亚胺(PAI)且有时聚四氟乙烯(PTFE)的疏水性涂层的基底板。另外，可将所述接触环组