电镀低锑铅合金的镀液及其配制方法
日期:2012-03-15 17:35

专利号(申请号):200710009755.8
公开(公告)号:CN101235526
公开( 公告)日:2008-08-06
申请日:2007-11-01
申请(专利权)人:华侨大学
页 数:5
摘要:
本发明公开了一种电镀低锑铅合金的镀液及其配制方法,每升镀液中含:53wt%甲磺酸铅175-200ml,70wt%甲磺酸50-90ml,三氧化二锑0.29-2.92g,柠檬酸50.0-70.0g,聚乙烯醇4.00-6.00g,丁炔二醇1.50-2.00g,余量为水。本发明采用甲磺酸体系电镀铅基合金,避免了氟硼酸体系污染大的缺点,而且甲磺酸在电镀液中有络合作用和表面活化作用,使得镀层质量很好。通过本发明镀液获得的电镀
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